神盾集團旗下、專注於高速半導體矽智財（IP）解決方案的領導廠商 ─ 乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0 Universal Chiplet Interconnect Express 標準的台積電（TSMC Face to Face SoIC）先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。
此次設計採用TSV（Through Silicon Via）技術以實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。為協助客戶加速從設計至量產的導入過程，乾瞻同步推出對應 TSMC SoIC 先進製程的完整晶圓級（ Wafer Level）與封裝級（Package Level）設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。
繼日前加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟（Intel Foundry Acceler ator IP Alliance）與三星 SAFE™ Samsung Advanced Foundry Ecosystem IP 計畫後，乾瞻已為英特爾與三星的IP夥伴，並陸續將自家先進產品導入兩大晶圓廠生態系統，以協助客戶強化其先進半導體產品競爭力。 此3D 異質整合與高速互連的設計，特別適用於高效能運算（ HPC ）伺服器與邊緣 AI 裝置，可有效提升 AI 推論與資料處理效率，滿足低延遲與高頻寬需求。
乾瞻科技總經理羅時豪表示：「乾瞻始終秉持技術導向的核心理念，也以與產業內的合作夥伴共同努力為榮。此次順利完成設計定案，除自身團隊的投入外，更要感謝半導體產業合作夥伴，這也代表著客戶對乾瞻技術實力的高度肯定。」
乾瞻科技將持續以技術創新為驅動核心，不僅深化與海內外團隊的協作，也致力於服務全球客戶，共同打造更先進、卓越的科技環境。
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