神盾（6462.TWO）旗下專注於高速傳輸介面矽智財（IP）開發的子公司—乾瞻科技股份有限公司（InPsytech）—於2025 年 OCP 全球高峰會（Open Compute Project Global Summit 2025, 10月13–16日）發表最新 3nm UCIe 高速傳輸介面技術，並同步展出該技術在安國國際科技（Alcor Micro Corporation）最新 Arm 架構 CPU 平台上的應用實例。OCP高峰會目前正在美國加州聖荷西會議中心舉行，活動將持續至10 月16 日。
乾瞻的 3 奈米 UCIe 高速晶粒對晶粒（die-to-die）介面 IP 技術，完全符合最新的 UCIe 規範，雙向資料傳輸速率最高可達 64 Gigatransfers per second（GT/s）。此技術支援 2.5D 與 3D 封裝架構，實現高效能異質整合。在本次展會中，乾瞻展示的UCIe-A示範套件展現業界領先的晶粒間互連效能。
神盾旗下另一子公司—安國亦於現場展示搭載乾瞻 3 奈米 UCIe-S IP 的 Mobius 100（CSS V3）Arm 架構 CPU 平台。該平台採用 Arm Neoverse CSS 架構，支援晶粒對晶粒的 CPU 互連，並可靈活整合 GPU、NPU 與 AI 加速器。
「此次與安國的合作示範，充分展現了我們在晶粒互連技術領域的領導地位，」乾瞻營運長徐達勇表示。「我們積極支持 UCIe 在 Arm 晶粒生態系中的關鍵角色，並透過乾瞻的創新技術，推動晶粒應用的整合、效能與效率邁向新層次。」乾瞻專注於開發高速、低功耗介面 IP，其 UCIe 產品組合涵蓋從 22 奈米至 3 奈米的先進製程節點，且多項 IP 已完成矽晶驗證。本次展示的 3 奈米 UCIe 技術，凸顯公司在次世代製程技術及晶粒生態系建構上的領先地位。
乾瞻與母公司神盾及安國均為 Arm Total Design（ATD）計畫的活躍成員。此合作不僅強化了 Arm 晶粒生態系，也進一步推動半導體產業的創新發展。
展出資訊
展覽名稱：OCP Global Summit 2025
展期：October 13–16, 2025
地點：San Jose Convention Center, California, USA
展區：Innovation Village Zone
展出項目：3nm UCIe 3.0 Demo（支援 3D Package）
合作夥伴：安國國際科技（Alcor Micro Corp.）
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